供应无铅焊锡膏，无铅焊膏，环保焊锡膏，环保锡浆，无铅锡浆，免清冼型焊锡膏

名称:  SW305 

描述 

1．简介 
　　SW305设计用于当今SMT无铅制程的一种免清冼型焊锡膏。本品采用特殊的助焊膏与含氧量较低的无铅球形锡粉精炼而成，具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性;焊后残留物量少，绝缘阻抗高，**性好。 

2．产品特点 
　　2.1印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷； 
　　2.2连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，**过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果； 
　　2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。 
　　2.4 具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。 
　　2.5具有较强的高温抗氧化能力,*在充氮环境下完成焊接.用“升温--保温式”炉温设定方式使用.
　　2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。 
　　2.7 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。