名称: SW637 描述 1.简介 SW637设计用于当今SMT生产工艺的一种免清冼型焊锡膏。本品采用特殊的助焊膏与含氧量较低的球形锡粉精炼而成,具有优异的连续印刷性,良好的焊接润湿性;焊后残留物量少,绝缘阻抗高,**性好。 2.产品特点 2.1 印刷滚动性及脱模性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷。 2.2 连续印刷时,其粘性变化小,操作寿命长,**过10小时以上仍不发干,并保持良好的印刷效果。 2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性,无塌落,贴片元件不会产生偏移。 2.4 具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出良好的润湿性。 2.5 可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流 焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能,用“升温--保温式”炉温设定方式使用。 2.6 焊接后残留物量少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗要求。 2.7 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判。